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晶方科技(603005)国内晶圆级封装领域中的“月朗星稀”
2014-12-31 来源:互联网 字号:【
晶方科技(603005)国内晶圆级封装领域中的“月朗星稀”
事项: 近期我们拜访了华进半导体等国内优秀封装企业。 平安观点:
1、做精专业细分,技术沉积稳固发展基石
公司专业从事晶圆级封装(WLCSP)业务,下游细分领域主要应用于图像传感器(CIS)以及指纹识别芯片的封装。公司当前绝大部分产品使用自主创新技术,而其技术胚胎则源自于第一大股东 EIPAT(原名Shellcase)Shellcase 系列封装技术的授权支持,公司也是国内最早获得相关授权支持的企业,WLCSP技术具有一定的先发优势。当前,公司依托自身研发能力,已完成 12 寸 CIS 封装生产线的投建,良品率持续稳定并已实现规模量产,而与国内其他竞争对手相比,公司 12 英寸生产线的投建时点上已具备领先优势,时间技术的沉积进一步稳固了发展基石。 2、CIS:高像素化成为手机标配趋势,12 英寸封装线投产正当时 随着手机摄像头的标配普及,高像素的趋势化已非常明朗。根据我们的预测,未来 500 万像素以上 CIS的需求将远超行业平均值,预计年均增长可以达到 15%-20%的水平,而伴随着浦东科投、清芯华创完成对于豪威科技(OmniVision)的私有化,CMOS 产业发展的重心将进一步向大陆倾斜,局部 CIS 封装的需求量将更大。
但同时,更高像素的摄像设备也意味着 CIS 芯片面积的加大(假设单位像素点的面积不变化),行业经验数据也普遍显示,在 500 万像素之上 8 英寸 WLCSP 封装成本优势不如 COB 封装,原因在于 CIS 芯片面积的增大导致 8 英寸的切割无法形成良好的经济性,但这一不足恰能通过晶圆面积扩大 2.25 倍的12 英寸生产线进行弥补,而 WLCSP 本身具有的轻薄化、减少封测工序的优势,促使其成功应用于 500万、800 万像素 CIS 封装的可能,公司在当前 12 英寸线的成功投产表明了已充分占据了国内此块细分市场的先发优势,未来将充分受益于市场蛋糕的扩大。 3、指纹识别:信息安全、移动支付双轮驱动
当下个人移动端信息的安全已愈发得到重视,而随着 Apple Pay 的推出,移动支付的浪潮再起,指纹识别在信息安全、移动支付的双轮驱动下呼声四起。根据我们年度策略的观点,我们认为明年将是指纹识别的爆发元年,指纹识别市场空间将达到 200 亿左右的规模容量,对应封装+模组市场则在 30 亿左右的水平,且之后每年均有望以较高增速成长。根据公开信息,公司此前已经获得了 Iphone6 指纹识别的订单,未来在指纹识别业务上的业绩贡献及增长可期。 4、投资建议 国金证券 国元证券
我们预计公司 2014-2016 年可实现净利润分别 2.08、3.20、4.51 亿元,对应 EPS 为 0.92、1.42、1.99元/股,年均增速均在 35%以上。考虑到公司晶圆级封装技术的领先优势以及投资稀缺属性,我们给予公司 15 年 35 倍的估值,对应目标价 49.70 元,首次给予“推荐”评级。 5、风险提示
CIS 行业整体低于预期、指纹识别低于预期、智瑞达资产收购效果不达预期等。
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